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钛媒体App 5月10日消息,联发科发布天玑 9200+ 旗舰 5G 移动平台,进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。据了解,天玑 9200+ 的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升,八核 CPU 包括1个主频高达 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3个主频高达3.0GHz的 Arm Cortex-A715 大核和 4个主频为2.0GHz的 Arm Cortex-A510 能效核心。
此外,天玑 9200+ 搭载的11 核 GPU Immortalis-G715峰值频率提升可达17%,强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。
通讯能力方面,天玑 9200+ 集成5G R16调制解调器,支持4CC四载波聚合,可在广覆盖的 Sub-6GHz 全频段 5G 网络和高速毫米波网络之间流畅切换。此外,天玑 9200+ 支持Wi-Fi 7四路双频(2x2+2x2)并发,传输速率理论峰值可达6.5Gbps,同时支持蓝牙5.3。
同时,MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、新世代蓝牙音频 LE Audio和无线外设,让用户享受更高音质与更低时延。
联发科 天玑 9200+ 移动芯片的特性还包括:
据联发科官方透露,采用天玑 9200+ 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第二季度上市, iQOO Neo系列宣布首发搭载。(本文首发钛媒体App)
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