芯报丨富士康子公司拟在印度投资2亿美元建零部件工厂

来源：面包芯语时间：2023-07-27 21:45:01

【资料图】

0727期

❶富士康子公司拟在印度投资2亿美元建零部件工厂

路透社报道，两位直接知情人士透露，富士康的一家子公司正在与印度泰米尔纳德邦进行谈判，拟投资至多2亿美元，在南部地区建设一座新电子元件工厂。泰米尔纳德邦政府在会后的一份声明中表示，富士康工业互联网CEO Brand Cheng和其他公司代表上周会见了包括首席部长在内的泰米尔纳德邦官员，讨论在该邦的投资事宜，但没有详细说明。

❸美光推出业界首款HBM3 Gen2内存：8层24GB，能效提升2.5倍

美光近日宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点。这款内存芯片总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%。此外，HBM3 Gen2的每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。美光表示，24GB HBM3 Gen2内存已经出样给客户。

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